第161章 芯片测试（1 / 2）

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阳光洒在天宇科技的测试实验室里，这里即将展开对512兆存储芯片的全面测试，这是一个关键的时刻，关系到之前所有努力的成果。

王海涛、彼得罗夫和测试团队的成员们聚集在实验室，每个人的脸上都带着既紧张又期待的神情。他们深知，芯片虽然成功流片，但真正的考验才刚刚开始。

王海涛拿着装有流片后的芯片样本的盒子，小心翼翼地将芯片递给负责测试的工程师小李。“小李，这颗芯片凝聚了我们所有人的心血，测试的时候一定要仔细啊。”

小李接过芯片，郑重地点点头：“王主管，您放心吧。我会按照最严格的标准进行测试的。”

测试的第一步是外观检查。小李将芯片放在高倍显微镜下，仔细查看芯片的表面是否有划痕、杂质或者电路连接的瑕疵。他的眼睛紧紧盯着显微镜的目镜，不放过任何一个微小的细节。

“外观看起来很干净，没有明显的划痕和杂质，电路连接也正常。”小李汇报着初步检查的结果。

接下来是电气性能测试。这需要将芯片连接到专业的测试设备上，检测其电压、电流、功耗等各项电气参数。测试设备发出轻微的嗡嗡声，各种指示灯闪烁着，数据在屏幕上不断跳动。

彼得罗夫站在一旁，眼睛紧紧盯着数据。“目前电压和电流的初始读数在正常范围内，但我们还需要进一步进行稳定性测试。”

稳定性测试是一个漫长的过程，需要在不同的温度和湿度条件下，观察芯片电气参数的变化。测试团队将芯片放入特制的温湿度箱中，模拟各种恶劣的环境条件。

“我们先从低温环境开始测试。”小李说道，他将温湿度箱的温度设置为 -20c。

随着温度的降低，芯片的电气参数开始出现一些波动。大家的神经再次紧绷起来。

“注意观察功耗的变化，如果功耗突然增大，可能是电路中存在漏电现象。”彼得罗夫提醒道。

在低温环境下，芯片坚持了一段时间后，有一个参数超出了正常范围。

“这个情况不太妙，我们需要分析是哪个部分受到了低温的影响。”王海涛皱着眉头说道。

测试团队开始对芯片的各个模块进行逐一排查。他们通过复杂的电路分析和模拟，试图找出问题所在。

经过几个小时的努力，小李发现了问题所在。“王主管，彼得罗夫先生，我发现是一个缓存模块的电路设计在低温下出现了问题。这个模块的晶体管阈值电压在低温时发生了偏移，导致数据传输出现错误。”

彼得罗夫思考片刻后说：“我们可以尝试对这个缓存模块的电路进行微调，增加一个温度补偿电路来稳定晶体管的阈值电压。”

王海涛表示赞同：“这是个好办法。小李，你按照彼得罗夫先生的建议，对芯片进行修复，然后我们重新进行低温测试。”

小李迅速地对芯片进行了修复，然后再次将芯片放入温湿度箱进行低温测试。这一次，芯片在 -20c的环境下，电气参数保持稳定，各项数据都在正常范围内。

“低温测试通过了，接下来我们进行高温测试。”小李松了一口气说道。

他将温湿度箱的温度设置为80c，高温环境下芯片又面临新的挑战。不过，有了之前解决问题的经验，测试团队更加从容地应对。虽然在高温测试中也出现了一些小问题，但都被及时解决了。

除了温度测试，湿度测试也在有条不紊地进行着。在高湿度环境下，芯片面临着受潮短路的风险。测试团队

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