60光刻巨头缘何崛起（1 / 1）

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光刻巨头缘何崛起

攀岩高手咬紧牙关，你争我夺，在半山腰的时候体能透支，全靠意志在硬抗，突然听到下面有人喊：「哥们，这边有电梯啊！」这就是光刻巨头 ASML 崛起的故事。

商业是一个漫长的马拉松，先发不一定是优势，也可能意味着严重的先行者惩罚。

光刻机市场曾经是尼康的天下，ASML(2)是个名不见经传的小厂，别人吃肉，它喝汤，吃不饱但是也饿不着，一直不温不火的，直到一次契机的出现。

我们知道，光刻机是生产芯片的，原理就是用光来雕刻电路图，光越细，刻的东西就越多，芯片就越强。

问题是，无法更细了怎么办？

大家不停地缩短波长，但是到 193nm 的时候出现了「瓶颈」。想缩到 157nm，却发现怎么也无法突破。为了攻克难关，几乎整个半导体行业都参与进来，投入了数十亿的美元和无数人力、物力，集中在两个方案上：一个是尼康的稳健方案，即仍然使用现有技术，升级到 157nm 的 F2 激光；一个是联盟的激进方案，直接采用全新光源，跳过 157nm，直接达到 10nm。

但商业是要考虑成本的，这两个方案在当时看来，要么成本太高，要么难度太大。

所有人都在咬牙硬抗的时候，当时的台积电(3)副总经理林本坚提出了一个天马行空的想法：能不能既不换光源也不升级呢？不就是要把光变细吗？为什么不能通过水来折射呢？为什么一定要在空气中传播呢？

193nm/1.4 的折射率 =132nm，远超 157nm。

成本低、难度低、落地性高。设备无须大改，想办法把空气换成水，攻克介质难关就行了。如果更进一步，原理跑通了，换成折射率更高的液体，理论上还能继续变细，可扩展性也极佳。

这下，很多人不愿意了，凭什么我们辛辛苦苦爬山，你按个电梯就上来了？凭什么我们投入海量的人力、物力，你改个介质就行了？不要过来搅局。

于是，林本坚发表了很多论文来消除疑虑，论证其理论的可行性，尝试说服各个大厂采用这个以水为介质的方案，但基本都被拒绝了。毕竟大家没日没夜地投入了这么多，突然要作废了，改走另外一条路，情感上也不太能接受。

最后只有 ASML 同意了：一方面它是小厂，掉头方便，没那么多顾虑。而巨头们都已经到半山腰了，它还在下面系鞋带呢，所以就试试吧，万一电梯能用呢。另一方面是利益驱动，ASML 仔细分析过市场需求，发现搞定新技术的话，拿下两个龙头客户的概率非常大，也就是说销量不用愁。于是，ASML 决定采用。结果就是我们看到的——ASML 异军突起。

2004 年，新产品研发成功，击败尼康。2009 年，ASML 占据市场 70% 的份额，而尼康则变成了行业小弟。

船越大，内部阻力就越大，临时掉头就越难，自我革命就越不可能。

从来没有人规定赛道得是一维的，追赶一定是线性的。

看得见的对手是堡垒，看不见的对手是刺客。意识到危险的时候，往往就已经来不及了。