第205章 上周五龙虎榜原因分析（1 / 2）

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代码名称涨停时间几天几板主力净额成交额换手实际流通涨停原因涨停分析 002161远望谷9:38:48首板0.852.988.436.06芯片芯片+车联网；1. 芯片：公司始终专注于RFId核心技术、产品与系统解决方案的研发，拥有自主研发的芯片、电子标签、读写器、手持设备、天线、系统集成软件等全系列RFId核心产品达100多种，并开发了各行业应用解决方案。

2. 车联网：互动平台称：公司基于车联网应用的超高频进行RFId标签芯片研发及产业化，车联网（汽车电子标识）业务为公司的培育业务，公司积极参与行业标准制定，布局车联网实验试点项目。 002559亚威股份9:49:572连板1.1313.0229.6746.39存储芯片存储芯片+光刻胶；1. 存储芯片：2021年2月，亚威股份联合亚威产业基金100%收购韩国GSI公司，完成对高端存储芯片测试设备的国产替代。GSI于2014年成立，拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于SK海力士（韩国及中国工厂）、美国安靠等行业龙头。

2. 光刻胶：亚威股份与关联方共同投资的威迈芯材，目前已经完成了对韩国wImAS100%股权的收购。韩国wImAS主要从事半导体化合物的研究、制造和销售，主要产品包括pAG（光致产酸剂）、tdmAZ（锆前驱体）、pI（光触媒）等半导体高端光刻胶的核心主材料。后期威迈芯材计划在国内建厂，实现相关技术的国产化落地和延伸拓展。 002584西陇科学9:31:098天7板1.7816.5536.546.03光刻胶光刻胶+阿尔茨海默；1. 光刻胶：公司在光刻胶配套的部分试剂产品获得行业大客户肯定的基础上，一方面有序开展市场推广，另一方面加大力度推进半导体、平板显示、光伏太阳能电池的光刻胶关键技术研发，已实现了6.0μm及以上线宽技术突破。

2. 阿尔茨海默：参股公司永和阳光开发的阿尔茨海默症检测产品β淀粉样蛋白1-42（Aβ1-42）测定试剂盒（磁微粒化学发光法）获得了医疗器械注册证。这是国内首个用于阿尔兹海默病检测的化学发光试剂盒，目前仍是该领域独家品种。 002741光华科技9:40:36首板0.782.928.0237.23先进封装芯片(先进封装)；2023年11月3日官方公众号显示：光华科技在本次展会带来了芯片先进封装湿制程整体产品服务方案, 包括：干膜前处理、光刻胶\/干膜涂布润湿液、显影液、铜RdL电镀液、铜Ubm\/铜柱电镀液、镀锡液、镀金液、光刻胶\/干膜剥离液、铜蚀刻液、钛蚀刻液等配方类产品以及用于芯片制造干蚀刻清洗液7100。 002786银宝山新9:30:486连板0.5811.331.7736.3半导体设备半导体设备+华为汽车；1. 半导体设备：公司官网显示公司高端装备有先进半导体芯片激光焊接机产品。

2. 华为汽车：互动平台表示，公司目前已经在为小康旗下高端新能车赛力斯供货模具 中富电路10:56:21首板1.637.8940.6120.77先进封装先进封装+华为概念；2022年4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。 太极实业13:02:00首板2.557.567..37hbm芯片(hbm)；太极实业与海力士成立合资公司海太半导体，具备高端dRAm封测能力。太极实业年报中披露公司拥有国内唯一16层dRAm高堆叠技术储备，dRAm封装技术来自海力士。 宏昌电子13:19:414天3板0.797.1533.0823.49hbm芯片(hbm)；公司在高频高速树脂及板材方面技术积累，双方将合作开展下世代“增层膜新材料”技术内容以低介电损耗(Low df)树脂体系为基础，开发高端增层膜，应用于FcbGA，FccSp(倒装芯片级封装)等先进封装制程。 永吉股份10:57:47首板0.281.267.4117.76芯片芯片；2021年9月10日晚公告，为把握国内半导体行业的发展机遇，永吉股份拟以自有资金出资人民币1.07亿元对上海埃延半导体有限公司(以下简称“埃延半导体”或“标的公司”)进行增资扩股。根据公告显示，上海埃延半导体有限公司是一家拥有独立自主知识产权的科研制造公司，致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发，目前的主要产品是研发和量产外延片所需的生产设备。标的公司创始人及其技术团队研发的第一代设备“单腔体多片式8英寸硅片外延设备”在境外已经获得国际主流芯片厂商I公司的验证并投入量产。 赛腾股份10:23:143天2板0.9511.5314.2283.49hbmhbm+苹果概念；

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